Лазерные технологии в электронном машиностроении
Покупка
Новинка
Тематика:
Технология машиностроения
Год издания: 2008
Кол-во страниц: 24
Дополнительно
Дано общее представление о процессах лазерной обработки полупроводников с целью рекристаллизации и отжига, описаны лазерные технологии модифицирования и изменения химического состава поверхностных слоев, напыления и осаждения тонких пленок, процессы лазерного легирования поверхности полупроводников. Также в пособии рассмотрены физико-химические и технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей микроэлектроники, дана классификация методов лазерной обработки, рассмотрены методы подгонки параметров элементов микроэлектроники, размерной обработки и маркировки тонких пленок.
Для студентов 6-го курса, изучающих дисциплину «Лазерная микротехнология».
Скопировать запись
Фрагмент текстового слоя документа размещен для индексирующих роботов
Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана И.Е. Малов, И.Н. Шиганов ЛАЗЕРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В ЭЛЕКТРОННОМ МАШИНОСТРОЕНИИ Рекомендовано редсоветом МГТУ им. Н.Э. Баумана в качестве учебного пособия М о с к в а Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана 2 0 0 8
УДК 621.375.826(075.8) ББК 32.86 М197 Рецензенты: В.К. Драгунов, Ю.В. Панфилов М197 Малов И.Е., Шиганов И.Н. Лазерные технологии в электронном машиностроении: Учеб. пособие. — М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008. — 24 с.: ил. Дано общее представление о процессах лазерной обработки полупроводников с целью рекристаллизации и отжига, описаны лазерные технологии модифицирования и изменения химического состава поверхностных слоев, напыления и осаждения тонких пленок, процессы лазерного легирования поверхности полупроводников. Также в пособии рассмотрены физико-химические и технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей микроэлектроники, дана классификация методов лазерной обработки, рассмотрены методы подгонки параметров элементов микроэлектроники, размерной обработки и маркировки тонких пленок. Для студентов 6-го курса, изучающих дисциплину «Лазерная микротехнология». УДК 621.375.826(075.8) ББК 32.86 © МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008
ВВЕДЕНИЕ Лазерными микротехнологиями принято называть лазерные технологии обработки материалов, в которых физико-химические процессы, вызванные в материале воздействием лазерного излучения, локализованы в области, не превосходящей несколько десятков микрон. В настоящее время данные технологии находят достаточно широкое применение в промышленности. Наиболее востребованными среди лазерных микротехнологий являются: 1) лазерная обработка полупроводников; 2) модифицирование и изменение химического состава поверхностных слоев; 3) микропроцессы обработки с испарением обрабатываемого материала [1]. В данном пособии отражены современные представления о построении технологических процессов в электронной промышленности. 1. ЛАЗЕРНЫЙ ОТЖИГ ИМПЛАНТИРОВАННЫХ СЛОЕВ Многие замечательные достижения последних лет в области полупроводниковой электроники, в частности, улучшение характеристик приборов, уменьшение их размеров, увеличение выхода годных изделий, связаны с применением технологии ионной имплантации. Метод ионной имплантации состоит в легировании полупроводника необходимым элементом, которое осуществляется облучением поверхности полупроводника потоком данного элемента при ускоряющем напряжении в несколько киловольт. Эта 3